2016年5月6日，一个代号为“506”的国产DRAM突围计划在合肥悄然启动。彼时，全球DRAM市场被三星、SK海力士、美光三巨头垄断超过二十年，三者合计占据95%以上的市场份额。

这家中国最大、全球第四的DRAM芯片制造商，在成立整整十年后，站上了资本市场的聚光灯下。

7月27日，长鑫科技集团股份有限公司正式登陆上海证券交易所科创板，上市首日，股价暴涨465.82%，收盘报49元/股，总市值突破3.28万亿元，超越工商银行，问鼎A股“市值一哥”。

长鑫科技采用IDM全产业链模式，覆盖芯片研发、晶圆制造到终端销售全部环节，全球具备该能力的DRAM厂商仅三星、SK海力士、美光与长鑫科技四家。围绕这颗“芯片明珠”，一条涵盖上游设备材料、中游封装测试、下游模组终端的完整产业链已然成型。

本文将为读者勾勒出这家国产DRAM龙头背后的产业版图。

在7月15日的科创板上市网上投资者交流会上，长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过30%，不存在单一持股比例超过50%的股东。

此外，公司已建立由股东会、董事会、各专门委员会和经营管理层组成的现代企业治理结构，董事会由11名成员构成，除4名独立董事外，7名非独立董事实际提名方为：清辉长鑫1席，长鑫集成1席，大基金二期2席，合肥集鑫1席，安徽省投1席，职工董事1席，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任，上市后公司预计仍将保持较为分散的董事会提名结构。因此，长鑫科技上市后仍将保持无实际控制人的控制权架构。

2026年第一季度，长鑫科技营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母净利润247.62亿元。2026年上半年业绩预告显示，预计营业收入1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿至570亿元。

二、长鑫科技如何从0到1？

在合肥市早前布局集成电路产业的背景下，2016年6月，长鑫在合肥成立，初始注册资本1000万元。

2017年4月，公司名称由“合肥智聚”变更为“睿力集成电路有限公司”；

10月，兆易创新公告与合肥产投签署合作协议，以180亿元的初始预算正式启动19nm制程的12英寸晶圆DRAM研发项目。根据协议，兆易创新与合肥产投按1:4的比例筹资，其中合肥国资承担了80%。该项目是当时安徽单体投资最大的产业项目，而项目的运营主体即为后续发展而来的长鑫科技；

2019年9月公司推出自主设计生产的8Gb DDR4芯片，实现中国大陆DRAM产业“从0到1”的突破。这一突破标志着中国在DRAM领域打破了海外垄断。此后，其采取“跳代研发”策略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，产品从DDR4、LPDDR4X迭代至DDR5、LPDDR5/5X，核心技术已达国际先进水平。

2023年6月27日，整体变更为股份有限公司，正式更名为“长鑫科技集团股份有限公司”；11月28日，长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品。

2025年，公司扭亏实现年度盈利，归母净利润为187485.94万元；12月30日，上交所正式受理长鑫科技的首次公开发行股票申请。

2026年5月27日，长鑫科技科创板IPO获上海证券交易所上市委会议通过；6月12日，中国证监会发布批复，同意长鑫科技首次公开发行股票注册。‌‌‌

2026年7月27日，长鑫科技正式登陆科创板。

四、长鑫科技的“朋友圈”

从产业链来看，DRAM产业链上游包括IP、EDA、半导体设备及零部件、材料等。产业链中游则包括DRAM设计、晶圆制造及封装测试环节，是产业链中的核心环节。产业链下游则主要包括服务器、移动设备、个人电脑、通信、工业控制、智能家居等应用领域。

根据长鑫科技招股意向书，2023年-2025年，公司向前五大原材料供应商采购金额占当期原材料采购总额的比例分别为25.65%、31.39%和21.81%，具体情如下:

1.主要原材料采购

根据招股书及最新数据，长鑫科技在2025年的原材料采购总额约为114.7亿元，主要原材料包括化学品、光阻剂、硅片、气体和靶材等关键半导体原材料需求驱动。其中，化学品作为半导体制造的核心原材料，2025年已超过备件及其他产品成为第一大采购品类，采购金额占比达37.29%；另外，硅片采购占比为8.55%、电子特气采购占比为5.10%、靶材采购占比为2.21%。

据每日经济新闻，从设备、材料再到封测模组，曾经公开披露与长鑫科技有合作的企业包括：

设备端：多家厂商曾称与“长鑫系”有合作

北方华创：是国内半导体设备平台型龙头，主营刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等设备，覆盖芯片制造核心工艺环节。

公司2025年年报显示，公司董事袁训兼任长鑫新桥存储技术有限公司（长鑫科技重要子公司）、长鑫集电（北京）存储技术有限公司（长鑫科技重要子公司）董事。2019年，公司荣获长鑫存储（长鑫存储技术有限公司，长鑫科技重要经营主体）“2019年度优秀合作伙伴·卓越贡献奖”。

拓荆科技：专注半导体薄膜沉积设备，PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）及SACVD（次常压化学气相沉积）设备，适配晶圆制造规模化需求。公司于2022年3月发布的招股书提到，公司产品已用于长鑫存储等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。

华海清科：主营CMP（化学机械抛光）设备，是晶圆平坦化工艺核心装备供应商。公司2024年年报提到，产品已成功进入长鑫存储、中芯国际等行业知名芯片制造企业。不过，相关描述在2025年年报中被删除。

盛美上海：是国内清洗设备龙头，单片式清洗技术达到国际先进水平。公司在2025年7月定增报告中称，已与合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。

正帆科技：主要从事工艺介质供应系统、高纯特种气体等半导体设备和材料的研发生产，是半导体产业链上游的核心供应商之一。公司在2025年年报中称，长期服务长鑫科技等行业头部客户。

新莱应材：公司半导体真空系统、气体系统可服务泛半导体设备供应商与终端制造商，厂务端产品通过工程公司间接供给国内主流Fab厂，但问及是否与长鑫科技有合作，公司表示涉及客户信息属商业机密。而2022年投资者活动记录表提到，公司半导体产品面向国内外众多客户，其中包括北方华创、合肥长鑫等。

同样称不便公开具体客户合作细节的还有赛腾股份。

材料端：加码国产多家材料公司稳定供货

雅克科技：布局半导体前驱体、特种气体等核心材料，2024年5月，公司称前驱体产品主要销售给包括合肥长鑫在内的国内外半导体芯片头部生产商。

立昂微：专注于半导体材料和功率器件的一体化制造，重点开发8~12英寸重掺外延片，2025年4月，公司称12英寸硅片处于长鑫存储等客户送样验证阶段。

广钢气体：主营电子级大宗气体，为晶圆制造提供稳定气源保障。公司2025年审计报告显示，公司在建工程中包括合肥长鑫大宗气站扩建项目。公司2023年年报曾称，积极推进包括合肥长鑫二期在内的多个重点项目电子大宗气站持续建设，并陆续实现商业化，带来业绩增长。

封测端：部分厂商已经与长鑫深度“绑定”

长电科技：为全球封测龙头，公司2025年年报显示，董事侯华伟担任长鑫科技董事。2025年，公司对长鑫科技关联销售金额为160.97万元。

深科技：子公司合肥沛顿存储科技有限公司主营高端存储芯片封测，其地址与长鑫存储仅一街之隔。今年5月，公司回复投资者称，目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。

汇成股份：主营显示驱动芯片封测，公司2025年10月表示，将持续对联营企业合肥鑫丰科技有限公司追加投资，助力其于2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。

此外，长鑫科技不仅通过供应链采购深度绑定一批A股公司，还通过旗下股权基金长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司（下称长鑫芯聚）进行投资。

此前，长鑫芯聚与兆易创新主导的石溪资本联手，投资了昆仑万维旗下北京艾捷科芯科技有限公司。这家成立于2023年8月的AI大算力芯片公司，本轮融资总规模5.5亿元，投后估值突破40亿元。近年，长鑫芯聚通过基金投资持续反哺产业链，涉及半导体设计、制造、应用等关键环节。

五、长鑫科技，谁在投？

（二）产业资本层：产业链“绑定者”

1.阿里系（合计持股近5%）

招股书显示，在所有产业资本投资方里，阿里系是持股比例最高的产业投资者，累计投入约76亿元：

浙江阿里巴巴云计算有限公司：持股3.85%，第六大股东，为IPO前最后一轮融资中出资最多的产业投资方。

阿里巴巴（中国）网络技术有限公司：持股1.12%。

阿里投资长鑫科技不仅是财务投资，更有产业上下游共谋“算存一体化”的考量，阿里云是长鑫科技核心客户之一。

2.腾讯系

北京峰益（腾讯关联企业）持股1.5%。

3.消费电子与家电巨头

美的投资：持股0.75%

湖北小米：持股0.21%

4.碧桂园创投在2021年C轮融资中参与，持有1.56%股权。

（三）金融资本层：银行与险资

1.银行系

2024年6月，长鑫科技完成108亿元的战略融资，五大行集中入场。

农银投资持股0.95%；建信投资持股0.83%；工融金投持股0.64%；中银资产与交银金融各持股0.38%。五大行AIC出资合计达39亿元，占108亿元融资总额的36%。

五大国有行均通过旗下金融资产投资公司（AIC）参与，据招股书及穿透统计：

2.保险系

险资方面，六家保险机构现身股东名单，和谐健康直接持股1.50%，位列并列第十大股东。国寿投资、人保资本分别持股0.79%和0.78%；阳光人寿与中邮人寿各持股0.37%。此外，人保科创也持股0.15%。

和谐健康（1.50%）

国寿投资（0.79%）

人保资本（0.78%）

阳光人寿（0.37%）

中邮人寿（0.37%）

人保科创0.15%

（四）券商与隐性投资方

本次IPO中，中金公司、中信建投担任联席保荐机构及主承销商，国泰海通、国元证券、华泰联合、招商证券担任联席主承销商，合计6家券商组成承销团。

其中，持股最多的招商证券穿透后持股达0.84%，发行后摊薄至0.76%。

此外，华安证券、方正证券等多家券商通过子公司、产业基金等多层架构隐秘入局。

（五）创始人、高管及员工持股

创始人、董事长朱一明通过清辉集电、员工持股平台合肥集鑫肆拾壹号及兆易创新等多个平台，合计间接持有约2.6456%。

继朱一明之后，曹堪宇持股数量位居第二，间接持股合计2.12亿股。

持股市值超过1亿元的还有6名高管，分别为：

执行副总裁朱文菊（5333.8432万股）

联席总裁张羽（5059.8146万股）

高级副总裁、财务负责人黄丹阳（3628.3632万股）

高级副总裁、核心技术人员李红文（2787.0218万股）

副总裁、董事会秘书袁园（2025.9499万股）

总经理赵纶（1238.7350万股）

（以上持股市值均按照发行价计算）

此外，公司实施两期员工持股计划：

第一期自2021年9月起实施，授予价格为1.05元/股，累计授予3596人次；第二期自2023年6月起实施，授予价格为0.108元/股，累计授予3164人次。两期计划累计覆盖6760人次，占公司19298名员工总数的35%，其中研发人员占比超三成，硕士及以上学历者近四成。员工所持股份需在上市满36个月后，分10年逐步分配，分配方式可为股份或现金收益。

六、战略配售层：IPO新增力量

战略配售方面，长鑫科技选取了与其经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的产业链上下游大型企业或其下属企业，终端应用、云计算、通信设备、智能汽车等领域的大型企业或其下属企业，具有长期投资意愿的大型保险公司、国家级大型投资基金等长期资金投资者，共三类企业。

根据长鑫科技2026年7月14日发布的《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》，本次最终战略配售数量约16.67亿股，占初始发行数量的24.93%（若行使超额配售选择权，这一比例将被稀释至21.67%），配售结果显示，共有30家机构参与了该公司战略配售，合计获配金额144.37亿元，锁定期为12个月至36个月不等。

而长鑫科技初始战略配售发行数量为33.44亿股，占初始发行数量的50%，差额16.77亿股大部分回拨至网上发行。

在募集资金方面，长鑫科技本次IPO募集的资金，将主要投向DRAM技术升级和产能扩建。招股书显示，该公司募投项目原计划使用募集资金295亿元，其中130亿元用于DRAM存储器技术升级，75亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造，90亿元用于前瞻技术研究与开发。

七、长鑫上市

7月27日，长鑫科技在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽第190家A股上市公司。

上市首日收盘，长鑫科技报收49元/股，较8.66元/股的发行价上涨465.82%，成交额达1411亿元，创造A股个股单日新高。市值达3.28万亿元，力压工商银行、农业银行等银行股。

截至7月28日收盘，长鑫科技股价报47元/股，市值约3.14万亿元。

制图：徐宏博

声明：本文不构成任何投资建议