在宣城广德，有这样一家成立仅两年的企业——芯聚德科技（安徽）有限责任公司，成功量产半导体封装核心材料——IC载板（全称：集成电路封装基板），填补了安徽在关键封装材料领域的空白。7月6日，“活力中国调研行”安徽主题采访团走进这里实地探访。据了解，广德市已集聚全省近80%的PCB产能，形成“玻纤纱—覆铜板—电路板—智能终端”完整产业链，获评国家级中小企业特色产业集群、中国电子电路行业绿色产业基地、省级县域特色产业集群等多项荣誉。（摄制：王珂 罗晓宇）